一、核心用途：精准覆盖多场景镀层厚度检测
电子 / 电池行业：PCB 板镀金、连接器镀银、芯片引脚镀镍等超薄镀层（0.01μm 起）检测；
汽车及零部件行业：轮毂多层镀层（颁耻+狈颈+颁谤）、发动机活塞镀硬铬、线束端子镀锡等检测；
通用制造业：五金件装饰铬、紧固件镀锌镉、模具镀镍钴合金等常规镀层测量。
多层镀层测量：支持最大 5 层镀层的条件设定，可精准拆分多层镍（双镍 / 三镍）、锡 - 铜复合镀层等各层厚度，并计算电位差；
合金镀层区分：能单独测量 “锡 / 铜" 镀层中的纯锡层与合金层，分离铜合金基底上锡合金镀层的扩散层；
特殊形态工件检测：搭配 WT 测量台，可测线材、宽度 1.7mm 以下小零件及圆形、棒形等非平板工件。
校准基准制作：可制作非破坏式膜厚仪的标准板，或检查其测量精度；
工艺研发分析：记录镀层溶解的电位曲线，为电镀工艺优化、新型镀层材料研发提供数据支撑。
科学测量保障：采用比较银电极与电位图测量技术，通过精准控制电解电流与溶解面积，确保数据重复性。
全流程自动化：根据镀层与基底组合自动推荐电解液类型，标准板校正值自动计算，无需人工查表或经验判断；
Windows 系统适配：支持 PC 端操作，采用对话框式界面，50 个测量通道可储存不同工件的检测条件，避免重复设定；
异常预警机制：设定上下限后，异常值自动红字显示并触发警告音，实时把控检测质量。
多层 / 合金检测专长：相比普通测厚仪，其独特的双脉冲电位差测量技术，可精准解析多层镍的电位分布，解决合金镀层 “混层难分" 的行业痛点；
灵活测量配置：提供 1.7、2.4、3.4mmφ 三种测量面积可选，电解速度分 125、12.5、1.25nm/sec 三档调节，兼顾精度与效率。
全链条数据处理：测量数据自动同步至 PC，支持统计分析（均值、偏差等）、电位图表显示，可直接生成电子文档并打印报告；
多单位兼容：支持 μm、nm、mil 等单位切换，适配不同行业的计量标准需求。
国际标准适配：符合 JIS H8501、ASTM B504、ISO 2177 等多国标准，满足进出口产物检测的合规要求；
轻量化设计：机身尺寸仅 265×215×138mm，重量 4.5Kg，便于实验室与生产现场的移动使用。
