高精度测量保障产物质量：该测厚仪采用接触式测量原理，可提供小于 1μm 的测量精度以及 0.1μm 的分辨率 。这意味着它能够精准捕捉薄膜厚度最细微的变化，为产物质量提供坚实保障。例如在电子设备使用的 PET 薄膜生产中，对厚度精度要求高，FT-D200 能确保薄膜厚度均匀，满足电子元件对薄膜性能的严格要求。
“无需引线" 设计提升生产效率：FT-D200 的 “无需引线" 设计堪称一大创新。传统测厚仪穿膜流程繁琐，而 FT-D200 使操作员可直接从膜卷边缘开始自动测量，大幅简化操作，减少开机准备时间，同时降低因人工引线导致的破膜风险和安全隐患，特别适合频繁换卷的生产线，显著提升了生产效率。
超轻测量压力实现无损检测：其施加的测量压力仅为 0.45N（约 45 克力） ，轻柔如同羽毛触碰膜面。对于柔软的 PE、CPP、EVA 等薄膜材料，不会产生任何压痕或划伤，既保证了测量准确性，又维护了产物最终质量。
确保包装防护性能：在食品包装中，薄膜厚度均匀性直接影响包装对食品的保鲜、防潮、隔氧等保护效果。FT-D200 能够实时监测包装薄膜厚度，保证产物一致性，使食品在保质期内维持良好品质。
符合医药包装严格标准：医药包装对材料安全性和质量稳定性要求极为严格。FT-D200 的高精度测量，可确保医药包装材料厚度符合相关行业标准，防止因厚度偏差导致药品受污染或包装破损等问题，保障药品的质量与安全。
保障锂电池性能：锂电池隔膜的厚度均匀性影响电池的充放电性能、循环寿命和安全性。FT-D200 精确测量锂电池隔膜厚度，有助于生产出性能稳定、安全可靠的锂电池，满足新能源汽车、储能设备等领域对锂电池的高要求。
提升电容器性能：电容器薄膜厚度精度影响电容器的电容量、损耗等性能指标。使用 FT-D200 对电容器薄膜进行厚度检测，能够有效控制产物质量，提升电容器性能，满足电子设备对高性能电容器的需求。
助力柔性电路板制造：柔性电路板（FPC）在电子设备中应用广泛，其厚度精度关乎电路连接的稳定性和产物的柔韧性。FT-D200 为 FPC 制造过程中的厚度测量提供精准数据，确保 FPC 产物质量，推动电子设备向轻薄化、小型化发展。
满足光学性能需求：例如在液晶显示（LCD）中使用的偏光膜，其厚度精度直接影响显示效果的对比度、色彩饱和度等。FT-D200 凭借其高精度测量能力，确保偏光膜厚度符合光学设计要求，为高品质显示产物提供保障。
助力光学产物研发与生产：在光学薄膜的研发和生产过程中，FT-D200 强大的数据管理软件可将实时厚度数据传输至 PC，用户能获取直观的实时厚度波动曲线、厚度分布图以及关键统计报表，便于进行工艺分析和持续改进，推动光学产物的技术创新与质量提升。
